神工股份：迎接發(fā)展新階段 半導(dǎo)體單晶硅材料進(jìn)口替代空間廣闊

時(shí)間：2019-08-01作者：錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司瀏覽：124

        近年來，地區(qū)相繼發(fā)布《地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國制造2025》、《“十三五”地區(qū)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)**產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》、《**新材料首批次應(yīng)用**指導(dǎo)目錄》等多部戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，為半導(dǎo)體材料行業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策利好的大環(huán)境下，以神工半導(dǎo)體為例的國內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，憑借著**的**實(shí)力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，**發(fā)展，成為當(dāng)中**的良好企業(yè)。
鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢 拓展未來市場
        據(jù)了解，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要的基礎(chǔ)材料，按照其應(yīng)用領(lǐng)域劃分，可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。目前，神工半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為刻蝕用單晶硅材料，主要用于加工制成刻蝕機(jī)上下電極，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的**耗材。作為該細(xì)分領(lǐng)域的代表企業(yè)，神工半導(dǎo)體的技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量已達(dá)到行業(yè)**水平。不僅如此，在經(jīng)過多年的研發(fā)積累后，神工半導(dǎo)體生產(chǎn)的產(chǎn)品較大尺寸可達(dá)19英寸，且產(chǎn)品良品率和參數(shù)一致性較高，已實(shí)現(xiàn)對國外產(chǎn)能的有效替代。
        芯片用單晶硅材料作為領(lǐng)域內(nèi)的另一種常見材料，則是用于制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)原材料。從尺寸參數(shù)來看，**良好的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片生產(chǎn)企業(yè)在12英寸領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)已較為成熟，研發(fā)水平已達(dá)到18英寸。但我國尚處于克服8英寸和12英寸輕摻低缺陷半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難關(guān)的階段。為了解決以上瓶頸，神工半導(dǎo)體在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢同時(shí)，還將**利用現(xiàn)有資源和技術(shù)基礎(chǔ)，持續(xù)增加研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化投入，逐步進(jìn)入市場空間較為廣闊的芯片用單晶硅材料市場。
完善研發(fā)體系進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高良品率和參數(shù)一致性
        由于，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)**及新產(chǎn)品開發(fā)對市場新進(jìn)入者形成了較高的技術(shù)壁壘。在通過實(shí)踐與積累后，神工半導(dǎo)體已逐步建立起一套符合行業(yè)發(fā)展特征、滿足公司業(yè)務(wù)需要的研發(fā)體系，為技術(shù)**及生產(chǎn)效率提升提供了制度**。
        較值得一提的是，在不斷優(yōu)化晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻性等系列參數(shù)指標(biāo)后，神工半導(dǎo)體已能準(zhǔn)確把握晶體成長窗口期以控制固液共存界面形狀，在密閉高溫腔體內(nèi)進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長，實(shí)現(xiàn)高良品率和參數(shù)一致性。


錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司專注于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料,半導(dǎo)體材料,單晶硅材料等

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• 神工股份：緊抓5G發(fā)展機(jī)遇 加速推進(jìn)半導(dǎo)體單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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