深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。*業(yè)內(nèi)**的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶(hù)提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。
阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當(dāng)信號(hào)在PCB導(dǎo)線中傳輸時(shí),若導(dǎo)線的長(zhǎng)度接近信號(hào)波長(zhǎng)的1/7,此時(shí)的導(dǎo)線便成為信號(hào)傳輸線,一般信號(hào)傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時(shí),依客戶(hù)要求決定是否需管控阻抗,若客戶(hù)要求某*寬需做阻抗控制,生產(chǎn)時(shí)則需管控該線寬的阻抗。
詞條
詞條說(shuō)明
1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加**過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無(wú)須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件
阻抗板的定義是:一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號(hào)的傳輸理論,信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù),因此信號(hào)在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號(hào)連線本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中,導(dǎo)線
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