什么是電路板？HDI的多信息是什么？

時(shí)間：2022-03-07作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：265

電路板，也稱為印刷電路板或 PCB，可以在當(dāng)今世界上的每個(gè)電子設(shè)備中找到。事實(shí)上，電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因?yàn)樗歉鞣N組件固定到位并相互連接的地方，以便電子設(shè)備按預(yù)期工作。

圖片：帶有綠色阻焊層的電路板，無組件（裸露）。

在較簡(jiǎn)單的形式中，電路板是一種非導(dǎo)電材料，帶有由金屬（通常是銅）制成的導(dǎo)電軌道，用于物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。

從事特定電子設(shè)備的設(shè)計(jì)工程師將創(chuàng)建具有相似特性的焊盤和孔的導(dǎo)電軌道（稱為跡線）的自定義圖案，組件將安裝和互連到其中。由于不同的設(shè)備需要不同的組件和互連來實(shí)現(xiàn)其預(yù)期功能，因此基板上的銅線圖案和導(dǎo)電特征將根據(jù)電路板設(shè)計(jì)而有所不同。

復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌和夾在非導(dǎo)電材料之間的互連特征。隨著技術(shù)的進(jìn)步和電子設(shè)備變得小和功能增加的需求，工程師們正在推動(dòng)設(shè)計(jì)和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有精細(xì)特征、多導(dǎo)電層以及小和多具有密集組件的電路板的特征。這些**的電路板通常被稱為 HDI 或高密度互連 PCB。要了解有關(guān) HDI PCB 的多信息，請(qǐng)單擊此處。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅跡線和導(dǎo)電特征的較常見的非導(dǎo)電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色的電子電路板，而不是綠色的。稍后添加綠色（或任何其他顏色）作為電路板制造過程的最后步驟之一。這種添加的顏色層稱為焊錫標(biāo)記，用于保護(hù)銅的**層和底層電子電路板，否則它們會(huì)暴露在外。

雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設(shè)備的需求，但它可能不適用于其他設(shè)備，因?yàn)椴⒎撬性O(shè)備都是為相同的目的、應(yīng)用或環(huán)境而制造的。許多電子設(shè)備需要PCB基板來滿足某些特性，因此需要**或特殊類型的基板。這些要求可能包括一定程度的耐溫性、抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但性能和資格列表可能很廣泛。單擊鏈接以了解有關(guān)可用于電路板制造的不同類型材料的多信息。

制造電路板

圖片：帶有 0 度和 90 度刻度線的裸電路板陣列。

隨著PCB制造技術(shù)的發(fā)展，專業(yè)PCB制造變得便宜、快、方便。大多數(shù) PCB 制造商都需要 Gerber 文件來制造電路板，其中包含要生產(chǎn)的特定電路板設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)、圖紙和規(guī)格。

PCB 設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（例如 ? Design ）根據(jù)他們的需要和要求布置他們的電路板設(shè)計(jì)，以便稍后將數(shù)據(jù)導(dǎo)出給他們的電路板制造商。制造商使用電子數(shù)據(jù)和制造圖紙?jiān)O(shè)置自動(dòng)化設(shè)備來生產(chǎn)具有匹配規(guī)格和功能的電路板。


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• 詞條

  詞條說明

• 模擬信號(hào)隔離變換技術(shù)及其應(yīng)用

  模擬信號(hào)：0-10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入輸出隔離與變換。說明：ISO系列隔離放大器是一種混合集成電路（IC）集成電路板，可按比例隔離和轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)。分為有源（含輔助電源）型和無源型兩大類。無源IC包括電流信號(hào)調(diào)制解調(diào)電路、信號(hào)耦合隔離轉(zhuǎn)換電路等，較小的輸入等效電阻使IC的輸入電壓達(dá)到**寬范圍（7.5—32V），以滿足用戶*外接電源即可實(shí)

• PCB線路板測(cè)試方法

  針床測(cè)試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，圖14-3 是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)

• 關(guān)于模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基本流程

  集成電路設(shè)計(jì)指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法，將元器件組合成完整的電子電路的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。集成電路設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的專業(yè)， 而電腦輔助軟件的成熟，讓 IC 設(shè)計(jì)得以加速。在 IC 生產(chǎn)流程中， IC 多由專業(yè) IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等**大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的 IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠

• VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)

  VLAST-006P2R-SX具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢(shì) 沒有其他系統(tǒng)包含三個(gè)主處理器模塊。每個(gè)模塊控制系統(tǒng)的一個(gè)獨(dú)立通道，并與其他兩個(gè)主處理器并行工作（見圖 1-3）.每個(gè)主處理器上都有一個(gè)**的 I/O 通信處理器，用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數(shù)據(jù)。三重 I/O 總線位于機(jī)架的背板上，機(jī)架通過 I/O 總線電纜連接。在詢問每個(gè)輸入模塊時(shí)，I/O 總線的