常見(jiàn)芯片開(kāi)封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介
Wayne Zhang(似空科學(xué)儀器(上海)有限公司)
2022.10.11
芯片失效分析(FA, Failure Analysis)的常見(jiàn)方法中,包含非破壞性分析(無(wú)損檢測(cè),如超聲波、X-RAY分析)、破壞性物理分析(有損檢測(cè),如芯片開(kāi)封/開(kāi)蓋、切片制樣)、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測(cè)等。
其中芯片開(kāi)封/開(kāi)蓋分析是DPA(破壞性物理分析)的重要手段,是研究芯片封裝效果和技術(shù)的一種必要方法。
本文簡(jiǎn)單概述常見(jiàn)芯片開(kāi)封技術(shù)和儀器。
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5、離子開(kāi)封
其原理是通過(guò)高壓電場(chǎng)加速帶電離子,用其轟擊目標(biāo)材料,使它們脫落。本質(zhì)上是物理開(kāi)封,帶有某些化學(xué)效果。
優(yōu)點(diǎn)是精度非常高,可處理多種目標(biāo)材料。
缺點(diǎn)是不容易控制幾何形狀,速度慢,儀器價(jià)格昂貴。
該領(lǐng)域的**設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自日本、歐洲和美國(guó)。
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詞條
詞條說(shuō)明
Vision Engineering 的產(chǎn)品質(zhì)量保證和**服務(wù)
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全高清數(shù)碼顯微鏡VE CAM 產(chǎn)品背后的故事
全高清數(shù)碼顯微鏡VE Cam的成功面世,吸引了許多用戶的關(guān)注。此次我們采訪了Vision Engineering集團(tuán)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Graham Mercer先生,以了解這款新產(chǎn)品背后的故事。???VE CAM緊 湊 型 全 高 清 數(shù) 碼 顯 微 鏡????問(wèn)?請(qǐng)問(wèn)較初是什么促使你們創(chuàng)造了 VE Cam??
安妮公主殿下為VISION ENGINEERING 頒發(fā)英國(guó)“**獎(jiǎng)”
Vision Engineering非常榮幸地歡迎英國(guó)**成員安妮公主殿下來(lái)到我們位于薩里郡send的**總部,她向總經(jīng)理Mark Curtis頒發(fā)了“**獎(jiǎng)”(The Queen’s Award) ,以表示對(duì)我們的**創(chuàng)新產(chǎn)品Lynx EVO人機(jī)工效學(xué)無(wú)目鏡體視顯微鏡的肯定。此番所獲獎(jiǎng)項(xiàng)為英國(guó)“**獎(jiǎng)”創(chuàng)新獎(jiǎng),這是是對(duì)英國(guó)企業(yè)**成就的認(rèn)可,也是公認(rèn)的英國(guó)企業(yè)較高獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)授予在至少兩年時(shí)間內(nèi)
**種方法接觸式測(cè)量,對(duì)于比較粗糙的,測(cè)量精度是毫米級(jí)別的零件并且不需要全尺寸檢測(cè)只需抽檢,我們可以采取傳統(tǒng)的測(cè)量?jī)x器游標(biāo)卡尺直接測(cè)量高度。這樣可以快速測(cè)量,雖測(cè)量精度不高,卻能夠滿足測(cè)量需求。*二種方法接觸式測(cè)量,對(duì)于測(cè)量的精度非常的高的零件,我們可以選擇一臺(tái)可增加探針的影像測(cè)量?jī)x,這就相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x,也就是我們說(shuō)的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x,在需要測(cè)量高度的地方,用探針取元素(點(diǎn)或者面),然
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