芯片分析方法

時(shí)間：2022-01-03作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：1240

芯片分析方法

1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察，外型分析

2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）

（1）原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造，殘?jiān)w粒物，參雜物，沉淀，

（2） 內(nèi)部裂痕。 （3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。

3. X－Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對(duì)齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類(lèi)是芯片產(chǎn)生無(wú)效后較先應(yīng)用的非破壞性分析手段）

4.SEM電鏡/EDX動(dòng)能彌漫X光儀（原材料構(gòu)造分析/缺陷觀查，元素組成基本微區(qū)分析，精準(zhǔn)測(cè)量電子器件規(guī)格）

5.應(yīng)用激光器(不適感用以瓷器和金屬封裝)的封裝形式機(jī)殼一部分除去，使被檢樣品內(nèi)部構(gòu)造曝露。

6. EMMI微芒光學(xué)顯微鏡/OBIRCH鐳射束引起特性阻抗值轉(zhuǎn)變檢測(cè)/LC 液晶網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)探測(cè)（這三者歸屬于常見(jiàn)泄露電流途徑分析手段，找尋發(fā)網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)，LC要依靠探針臺(tái)，數(shù)字示波器）

7.激光切割制樣:應(yīng)用激光切割制樣控制模塊將小樣品開(kāi)展固定不動(dòng)，以便捷后面試驗(yàn)開(kāi)展

8.去層:應(yīng)用低溫等離子刻蝕機(jī)(RIE)除去芯片內(nèi)部的鈍化層，使被檢樣品下一層金屬材料曝露，如需除去金屬材料層觀查下一層構(gòu)造，可運(yùn)用研磨設(shè)備開(kāi)展碾磨去層。

9. FIB做一些電源電路改動(dòng)，相切觀查


似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專(zhuān)注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 研磨與拋光材料的分類(lèi)

  研磨與拋光材料的分類(lèi)1、棕剛玉粗磨石，各類(lèi)形狀包括：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱、園珠型（石質(zhì)硬用于粗磨除毛刺、披鋒、氧化皮有切削力但痕跡比較粗糙）。2、塑膠石，各類(lèi)形狀包括：圓錐形、子彈頭、四面體、金字塔、不定形（膠質(zhì)比較軟用于中磨又稱(chēng)幼磨除毛刺、披鋒、氧化皮，可修復(fù)無(wú)深度的切削痕跡和工件本身殘留的痕跡，切削痕跡比較均勻細(xì)膩）。3、高鋁瓷、高頻瓷系列，形狀：正三角、斜三角、斜圓柱、正圓柱園珠型

• 解決方案——通訊，增加通訊制造流程的確定性

  為通訊行業(yè)服務(wù)無(wú)論是要嚴(yán)格檢測(cè)通訊連接器和PCB電路板，還是要精確測(cè)量尺寸較小的部件，英國(guó)工業(yè)顯微鏡有限公司提供的*特顯微鏡系列都能幫您快速、精確地完成任務(wù)。嚴(yán)格檢測(cè)對(duì)于連接器、PCB、隔離器、轉(zhuǎn)換器、光纖束或其它通訊行業(yè)部件的外觀檢測(cè)，無(wú)論是入庫(kù)檢測(cè)、制造過(guò)程中檢測(cè)還是較終成品檢測(cè)，Mantis Compact 或 Mantis Elite 體視顯微鏡都能幫您降低檢測(cè)難度并提高生產(chǎn)率。降低廢品率

• tpu薄膜翹曲形變或許發(fā)作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有：制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過(guò)多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過(guò)多。針對(duì)所述問(wèn)題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷，就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過(guò)多，降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí)，變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡，一般只

• 什么是OGP影像測(cè)量?jī)x

  OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測(cè)量系統(tǒng)的創(chuàng)造者，也占據(jù)并**著全世界三維影像測(cè)量的技術(shù)發(fā)展和*。OGP的三次元測(cè)量?jī)x器，采用非接觸式（光學(xué)）的方式，用于測(cè)量各種材質(zhì)、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差（較可以在同一坐標(biāo)系下采用激光、探針等測(cè)量方式）;測(cè)量行程從200mm到2000mm,測(cè)量精度從2um到4um，可根據(jù)用戶(hù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和要求量身選配經(jīng)濟(jì)、高效的測(cè)量產(chǎn)品系列。OGP系列