晶閘管損壞原因判別

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：160

...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí)，可把管芯從冷卻套中取出，打開(kāi)芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見(jiàn)現(xiàn)象分析。

1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個(gè)光潔的小孔，有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見(jiàn)。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。



2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(gè)凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。

3電流上升率損壞。其痕跡與電流損壞相同，而其位置在控制較附近或就在控制較上。

4、 邊緣損壞。他發(fā)生在芯片外圓倒角處，有細(xì)小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角面上有細(xì)細(xì)金屬物劃痕。這是制造廠家安裝不慎所造成的。它導(dǎo)致電壓擊穿。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過(guò)特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤(pán)，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過(guò)激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別

  一、什么是芯片芯片，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí)，可把管芯從冷卻套中取出，打開(kāi)芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見(jiàn)現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個(gè)光潔的小孔，有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見(jiàn)。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(gè)凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞

• 晶閘管芯片特點(diǎn)和應(yīng)用有哪些

  晶閘管芯片（Thyristor chip）是一種電子器件，通常用于控制高電壓和高電流的電路中，例如交流電調(diào)光、交流電變頻控制、直流電機(jī)調(diào)速等應(yīng)用。晶閘管芯片由多個(gè)PN結(jié)組成，通過(guò)控制晶閘管芯片的觸發(fā)器電流，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路的控制。以下是晶閘管芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用：高電壓、高電流控制：晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。適用于高頻電路：晶閘管芯片具有較快的開(kāi)關(guān)速度和響應(yīng)速度，適