DIP后焊元器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接步驟

時(shí)間：2023-08-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：63

，加熱

我烙鐵的**加熱元件焊盤(pán)與元件引腳處。一定要加熱兩個(gè)焊盤(pán)和元件引線(xiàn)或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)

2,加錫

將錫線(xiàn)放到元件腳與焊盤(pán)的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤(pán)和組分鉛或銷(xiāo)。它應(yīng)該熔化并順利流到銷(xiāo)和墊兩者。如果焊料不流動(dòng)，傳熱另一個(gè)兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。

3，錫溶化泡滿(mǎn)后撤走錫線(xiàn)

保持加熱焊料，并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動(dòng)到兩個(gè)焊盤(pán)和銷(xiāo)或元件引線(xiàn)。

4，撤走烙鐵

一旦足夠焊料已被添加到接頭和它已流入井到正反部件引線(xiàn)和焊盤(pán)，除去從接頭的鐵和使其冷卻不受干擾。

5,剪腳

用你的對(duì)角線(xiàn)切割機(jī)修剪良好接近電路板。注意：此步驟僅適用于帶有引線(xiàn)的組件。這是沒(méi)有必要削減對(duì)集成電路芯片或插座銷(xiāo)。


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