在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

時間：2024-12-30作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：5

DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：

 

1.插件前準(zhǔn)備

元器件檢驗：檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。

PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

 

2.元器件插件

手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識，將元器件的引腳插入對應(yīng)的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻等元件插入相應(yīng)位置。

自動插件：使用自動插件機，通過程序控制，將元器件快速、準(zhǔn)確地插入PCB板，適合批量生產(chǎn)，效率較高。

 

3.波峰焊

助焊劑涂覆：在焊接前，給PCB板上要焊接的部位涂上助焊劑，以提高焊接質(zhì)量，助焊劑可以去除氧化物并增強焊錫的流動性。

預(yù)熱：對PCB板進行預(yù)熱，使助焊劑活化，減少熱沖擊，一般預(yù)熱溫度在100 - 150℃左右。

波峰焊接：讓PCB板通過熔化的焊錫波峰，使元器件引腳與焊盤焊接在一起，焊錫溫度通常在230 - 260℃。

 

4.焊接后處理

清洗：用清洗設(shè)備和**清洗劑去除PCB板上殘留的助焊劑和雜質(zhì)，防止腐蝕等問題。

檢查和修復(fù)：進行目視檢查或使用設(shè)備檢測焊接質(zhì)量，對有焊接缺陷（如虛焊、短路等）的地方進行修復(fù)。

 

 

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