SMT貼片加工廠擇優(yōu)推薦華博科技

時間：2020-03-07

SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。

因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。*二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將**的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲印（精涂電路板）絲印是專業(yè)的SMT貼片加工的關鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質量有著莫大的關聯。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎。絲印工作扎實，其元件的焊接也較加牢固。

*二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將**的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。

?SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件*焊接。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。

? ?SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。3、將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。

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SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。*二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將**的貼
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SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可
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如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插
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如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改**于增減元器件。插座旁的固定桿，可以在您插進零件