哪里有SMT貼片焊接加工常用解決方案

時(shí)間：2020-03-01作者：沈陽華博科技有限公司瀏覽：133

SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。




因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。要使用專業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。




SMT工藝要求

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來我們將為您詳細(xì)介紹SMT貼片加工的加工流程。




物料采購加工及檢驗(yàn)：

物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了較好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。







SMT貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。質(zhì)量控制的技術(shù)要求：質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識、因果分析能力，以及對設(shè)備性能的深入了解等。







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