電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試

時(shí)間：2020-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：27

電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試


電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試儀特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·PCB沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過(guò)安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·SWB-2可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))




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SMT氧氣濃度測(cè)試儀  RCX-O


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• 詞條

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