晶圓切割機(jī)_ADT 7220系列（全自動(dòng)單軸）

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：11

晶圓切割機(jī)_ADT 7220系列（全自動(dòng)單軸）


ADT單軸晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)：
·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 
·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大
·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡(jiǎn)單*上手 
·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺(tái)
                     內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站



ADT全自動(dòng)切割機(jī)可以使用的范圍： 
晶圓相關(guān)/玻璃材質(zhì)/陶瓷材質(zhì)/芯片封裝/基板切割/其他精密切割加工等產(chǎn)品




7200系列全自動(dòng)單軸切割機(jī)規(guī)格：
X軸	  較高速率	         600mm/Sec
Y軸	  解析度	         0.1μm
	  重復(fù)經(jīng)度          1.0μm
Z軸	  解析度             0.2μm
	  重復(fù)經(jīng)度	         1.0μm
θ軸	  重復(fù)經(jīng)度	         2.0Arc-sec
	  行程                350degree
環(huán)境配置     電壓	         220-240 V AC
	  空氣消耗量       700L/min
	  氣壓                 5.5Bar
                  切割冷卻          
                  水消耗量           7L/min
                  主軸循環(huán)冷卻
                  水消耗量           11L/min
其他規(guī)格     200尺寸            965Wx 1460D x 1700H mm
                  重量                 1200kg
                  300尺寸            1100Wx 1785D x 1700H mm
                  重量                 1350kg
                  主軸循環(huán)冷卻
                  水消耗量           1.1L/min


了解更多/wafer_dicer/7200series.htm




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• 詞條

  詞條說明

• 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

  晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍

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  SP-2可焊性測(cè)試儀不僅可以濕潤測(cè)試還可以評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 可焊性測(cè)試儀SP-2濕潤測(cè)試特點(diǎn)： ·適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小

• 馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

  馬康可焊性測(cè)試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2沾錫天平特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過