全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn): ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡(jiǎn)單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng),不須另外購(gòu)買清洗機(jī)臺(tái) 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動(dòng)磨利切割刀,不須另外配置磨刀站 7200系列全自動(dòng)單軸切割機(jī)規(guī)格: 200尺寸 965Wx 1460D x 1700H mm 重量 1200kg 300尺寸 1100Wx 1785D x 1700H mm 重量 1350kg 了解更多/wafer_dicer/7200series.htm 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) ADT 7134切割機(jī)/Dicing ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)
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詞條說明
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤;
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切
連接器可焊性測(cè)試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測(cè)試Swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)
高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX 高速線號(hào)打印機(jī)_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點(diǎn): 高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環(huán)境,也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力:
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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