全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：33

全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding



全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長：
·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。


·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。


·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。




全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding


上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

  自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸

• 現(xiàn)貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN

  現(xiàn)貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測試儀5200TN_日本進口沾錫天平特點： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝

• **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜

  **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動晶圓減薄貼膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有

• 小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2

  小球法可焊性測試儀（采用潤濕平衡測量法）swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試