**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：59

**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜



**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 
8”- 12”晶圓適用；
**設計的滾輪貼膜；
自動膠膜進給及貼膜；
手動晶圓上下料；
自動切割膠膜，省力；
藍膜、UV 膠膜可選；
PLC+觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；


 

 


**半自動晶圓減薄貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時 間）；
MTBF：>168 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間： <3%； 
更換產(chǎn)品時間：≤ 10 分鐘。



**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應
半自動LED UV照射機                      STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機                 STK-520/STK-5020
**半自動晶圓撕膜機                    STK-5050
手動晶圓切割貼膜機                       STK-710
半自動晶圓切割貼膜機                    STK-720/STK-7020
半自動基板膜機                              STK-7021
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V
半自動晶圓切割膜貼膜機                 STK-750/STK-7050    
半自動晶圓減薄前貼膜機                 STK-620/STK-6020
**半自動晶圓減薄貼膜機              STK-650


上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán)

  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設計的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設

• 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機

  自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬

  晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-