晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能

    晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能
    
    
    
    半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù):
    晶圓尺寸:8”&12”晶圓;
    厚度:150 ~750 微米;
    撕膠膜種類:撕膜膠帶;
                       寬度:100~150 毫米;
                       長度:100 米;
    撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
    撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
    晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤;
                    帶可控加熱功能,溫度較高可達(dá) 100℃;
                    臺(tái)盤帶吸真空功能;
    裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器;
    晶圓定位:彈簧銷釘定位;
    控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏;
    驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng);
    安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:單相交流電 220V,6A; 
    壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài);
    體積:950 毫米(寬)x1500 毫米(深)x1800 毫米(高); 
    凈重:300公斤;
    
    
    
    
    
    
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