晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤; 帶可控加熱功能,溫度較高可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤帶吸真空功能; 裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器; 晶圓定位:彈簧銷釘定位; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏; 驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng); 安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:單相交流電 220V,6A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài); 體積:950 毫米(寬)x1500 毫米(深)x1800 毫米(高); 凈重:300公斤; 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
詞條
詞條說明
全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理,整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí),具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需
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晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
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SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DIS
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STK-6020晶圓減薄前貼膜機(jī)可自動(dòng)拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米;
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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