STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80 攝氏度; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤,或硅膠臺盤臺盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 切割系統(tǒng):*特的手動可調整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構,無任何飛邊并省去修邊; *特的手動直切刀,為世界較省膜的設計;切割刀溫度:MAX達 150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高); 凈重:85 公斤; SINTAIKE晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能:≥ 30~70 片晶圓; 更換產品時間:≤ 5 分鐘 了解更多貼膜機/wafer_mounter/ SINTAIKE晶圓減薄前貼膜機STK-6020相關產品: 衡鵬瑞和 SINTAIKE半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 SINTAIKE**半自動晶圓撕膜機 STK-5050 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機 STK-710 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 SINTAIKE半自動基板膜機 STK-7021 SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7050 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620 SINTAIKE**半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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