半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160

時間：2021-05-12

半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160 


半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點：
***特的真空安裝技術


可編程均勻膠帶張力控制


可提供薄晶圓非接觸安裝
全自動送膠帶、貼紙、裁切
晶圓和框架手動裝卸


選配熱控晶圓夾頭


基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏

防靜電離子風機


舊膠帶和襯板自動復卷


UV和非UV膠帶安裝


配置4級安全光傳感器



半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160規(guī)格：
Items	                 STK-7060	                                                                    STK-7160
Wafer Size	Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um	      Diameter: 8”~12”,Thickness: 100~775um
Wafer Type	Si, GaAs etc.,   V-Notch or Flat
Tape Type	                Non-UV / UV tape, width: 240~300mm	      Non-UV/UV tape, width:300~420mm
　	                Length: 100 m, Thickness:  0.05~0.2mm	      Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm
Frame Type	6”&8”DISCO or K&S                                    8”&12”DISCO or K&S
Mounting Theory	Patented Vacuum Mounting
Input & Output	Manual loading & unloading
ESD Control	ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower
Cutting System	Adjustable Ring Cutter
Control Unit	PLC with 5.7” Touch Panel Display
Power Supplier	Single Phase AC 220 V, 25A
Air Supplier	CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min
Dimensions (mm)	800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light)   800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light)
Net Weight (Kg)	350	                                                         380



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