晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動

時間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：32

晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動



半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格：
晶圓直徑：8”& 12”；
晶圓厚度：150～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
                單邊,雙邊，V型缺口；
膜種類：藍(lán)膜或者UV膜；
             寬度：300～400毫米；
             長度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
                   12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
                   客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/離子風(fēng)扇；
切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷；
控制單元：基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,5A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；
凈重：110公斤；


晶圓切割貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘。


晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
半自動LED UV照射機(jī)STK-1150
半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120
半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150
半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120
半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150
手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010
半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020
半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150/STK-7050


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機(jī)

  SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機(jī) SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機(jī)概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象，進(jìn)而開發(fā)成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工SDM-4000濕性檢測試驗機(jī)特長 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，可以

• okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B

  okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2

• 數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重

  數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重 Malcom數(shù)字比重計MD-9900特點(diǎn) ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） 了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數(shù)字比重計MD

• 5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平

  5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究