【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號(hào)分析儀 粘度儀PCU-285馬康PCU系列的新型號(hào)分析儀概述: ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對(duì)應(yīng)。 馬康PCU-285錫膏粘度分析儀規(guī)格: 項(xiàng)目 PCU-285 粘度傳感器 螺旋泵式 測(cè)定粘度Pa·s 5~800 回轉(zhuǎn)數(shù)N 1~50rpm 剪切速度D (0.6xN)s·1 測(cè)定精度 表示值的±5% 回轉(zhuǎn)數(shù)精度 ±2% 回轉(zhuǎn)重復(fù)精度 ±0.5% 調(diào)整溫度范圍 室溫±5℃(設(shè)定范圍15~35℃)內(nèi)設(shè)恒溫槽 顯示器 7英寸 觸摸屏 動(dòng)作模式 PC,PCU-200,自動(dòng)設(shè)定測(cè)試 內(nèi)設(shè)打印機(jī)(選配件) 溫度,粘度,剪切速度,回轉(zhuǎn)數(shù),日付 自動(dòng)測(cè)定 JIS規(guī)格測(cè)定法,任意的自動(dòng)設(shè)定測(cè)試(較大5個(gè)) 聯(lián)機(jī)測(cè)定 數(shù)據(jù)連接 USB·TypeAx2,USB·TypeBx1,Ethernetx1 電源 AC100~240A 50/60Hz 70VA 功率 較大130W 使用環(huán)境 溫度:10℃~+C40℃相對(duì)濕度:10~90% 外形尺寸 290Wx440Hx215D(mm) 重量 13kg 了解更多/viscometer/ 【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號(hào)分析儀相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Malcom PC-10/PC-10A/PC-10B/PC-10C/PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-11C便攜式粘度計(jì) Malcom PCU-200/PCU-201/PCU-203/PCU-205粘度分析儀/錫膏粘度計(jì)/黏度測(cè)試儀器 Malcom PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì) Malcom PM-2A/PM-2B/PM-2C便攜式粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀/手持式粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀
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詞條說明
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無塵無氧烤箱特點(diǎn): ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確??鞠鋬?nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計(jì),確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)
SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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