50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：56

50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder



50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。


wafer debonder_50μm晶圓解鍵合機(jī)規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸	                         4”-8”/8”-12”
支持基板	                         玻璃
激光/UV/加熱器	         可選
晶圓切割膜覆蓋	         搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊	         搭載
晶圓盒形式	         兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                          SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力


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衡鵬供應(yīng)
**薄晶圓支持系統(tǒng)/**薄晶圓臨時(shí)解鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓解鍵合/晶圓臨時(shí)解鍵合


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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