SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試

時間：2021-06-09

SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試



SWB-2可焊性測試儀測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法


MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規(guī)格:
負荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測定范圍：30mN～-30mN 
                          測定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測定精度：±3℃
浸潤時間             1～200s
浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度             0.1～30mm/s
焊錫溫度設定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg



了解更多/solderability/swb-2.htm



MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2

詞條
詞條說明
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