MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(自動) MALCOM數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出(選項) ·附帶面板類型(DIN96×96) MALCOM數(shù)字比重計MD-9900規(guī)格: 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設定(定購的時候*) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時候 例:0.800~1.000、1.200~1.400 比重精度 ±0.003 ※1 間距(幅) 0.1的時候 浮指50cm3規(guī)格→±0.003 間距(幅) 0.2的時候 浮指25cm3規(guī)格→±0.006 比重的溫度補償 內藏溫度補償回路 液溫測定范圍 0~50℃ 溫度精度 ±1.0℃ ※2 比重值設定 上限,把下限做為任意設定(測量范圍內) 接點輸出 上限,下限a切點接力輸出(AC100v 1A) 記錄計輸出 比重:0~1V(0~10mV、4~20mA) ※3 溫度:10mV/℃ 數(shù)字輸出 (選項) RS232C(B9600、C8、NP、S1) 使用周圍溫度 0~50℃ 電源 AC100V~240V 50/60Hz 重量 約450g (只含本體) 面板尺寸 90×90 (DIN96×96) ※1 比重精度如果是使用了常溫的時候,浮指50cm3的精度。 ※2 如果變換了溫度傳感器的長度,需要再次確認。 如果使用了溫度傳感器同等的線材,用5m延長約2℃溫度表示變得高。 ※3 記錄計輸出成為購買的時候的輸出形式。(通常0~1v) 了解更多/precision_measurement/md-9900.htm MALCOM數(shù)字比重計(自動)MD-9900相關產(chǎn)品: 衡鵬供應: MALCOM數(shù)字比重計 MD-03/MD-04
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詞條說明
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃;
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
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