等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2種可選等離子體源: · RPS (400KHz Toroidal遠程等離子體源 ) · 電感耦合等離子體源 (13.56MHz) 高密度等離子體,去膠速率快 優(yōu)異的均勻性和重復性 占地面積小 耗材成本(COC)和使用成本(COO)低 人性化的人機交互操作系統(tǒng) 工業(yè)計算機Windows *需要詳細參數(shù)資料,請聯(lián)系我們 了解更多半導體/plasma_cleaner/ 等離子體去膠機相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 桌面型多功能等離子設備 一體式等離子處理系統(tǒng) 等離子體納米涂層設備 全自動等離子處理系統(tǒng)
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詞條說明
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高。 0
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑 Ф200 軸承旋轉數(shù) 0~3600min-1 軸承驅動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸(外徑) Ф250 質量 3900mm 了解更多:http:///
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統(tǒng)SMT Scope特點: ·雙畫面+溫度曲線:SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分,觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單:只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例,還可以控制接口暫停(還可以改變顯示顏色) ·可以切換
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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電 話: 021-52231552
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