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RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產,代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介: 分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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