詞條
詞條說明
LED_半自動UV照射機(jī)STK-1150 LED_半自動UV照射機(jī)STK-1150簡介: 半自動LED UV照射機(jī)STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動L
okamoto減薄機(jī)GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機(jī)GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·專利設(shè)計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com