0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備5200T特點: 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔(dān)的同時、得到較好的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。 RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。pcb可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件,且操作性能強大幅提升。 來料檢驗設(shè)備/0603可焊性測試儀5200T規(guī)格參數(shù): 潤濕力檢測裝置 檢測范圍 10·50mN(2級開關(guān)) ±0.1%FS 精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時) ±0.05mN(50mN范圍時) 樣品重量調(diào)整范圍 0~10g 加熱裝置 加熱范圍 350°C Max 溫度精度 溫度達到235℃時精度為±2℃ 控制溫度方式 PID控制 溫度傳感器 K型熱電偶 數(shù)據(jù)輸出方式 USB 電源 AC100V RHESCA_0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) pcb沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試/來料檢驗設(shè)備/上錫檢測設(shè)備/wetting balance/焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀 SWB-2/SP-2/5200TN/5200ZC/SAT-5100/ST88/Gen 3
詞條
詞條說明
SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150(半自動) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 裝卸方式:
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械 真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點: 真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列 雙手指結(jié)構(gòu)可以在真空腔室內(nèi)搬運4kg以下的托盤 相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優(yōu)勢 手臂關(guān)節(jié)處使用磁流體密封裝置 真空密封:磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法:手臂內(nèi)部排氣口安裝5μm級過濾器 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用
DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐
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