什么是芯片開封機

時間：2021-10-29作者：似空科學儀器（上海）有限公司瀏覽：298

芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。

開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.





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