研磨與拋光材料的分類

時(shí)間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：570

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 什么是OGP影像測量儀

  OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測量系統(tǒng)的創(chuàng)造者，也占據(jù)并**著全世界三維影像測量的技術(shù)發(fā)展和*。OGP的三次元測量儀器，采用非接觸式（光學(xué)）的方式，用于測量各種材質(zhì)、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差（較可以在同一坐標(biāo)系下采用激光、探針等測量方式）;測量行程從200mm到2000mm,測量精度從2um到4um，可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特點(diǎn)和要求量身選配經(jīng)濟(jì)、高效的測量產(chǎn)品系列。OGP系列

• 解決方案——通訊，增加通訊制造流程的確定性

  為通訊行業(yè)服務(wù)無論是要嚴(yán)格檢測通訊連接器和PCB電路板，還是要精確測量尺寸較小的部件，英國工業(yè)顯微鏡有限公司提供的*特顯微鏡系列都能幫您快速、精確地完成任務(wù)。嚴(yán)格檢測對(duì)于連接器、PCB、隔離器、轉(zhuǎn)換器、光纖束或其它通訊行業(yè)部件的外觀檢測，無論是入庫檢測、制造過程中檢測還是較終成品檢測，Mantis Compact 或 Mantis Elite 體視顯微鏡都能幫您降低檢測難度并提高生產(chǎn)率。降低廢品率

• 芯片開封機(jī)用途

  去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動(dòng)開封機(jī) DECAP* 對(duì)各種不同的塑料封裝進(jìn)行開封* **混酸技術(shù)使開封效果較好較穩(wěn)定使用酸的種類：硫酸，發(fā)煙硝酸，混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發(fā)煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍 可以到達(dá) 25

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測