晶圓減?。ňA拋光）GDM300_Hapoin衡鵬

時(shí)間：2021-11-03作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：60

晶圓減薄（晶圓拋光）GDM300_Hapoin衡鵬




晶圓減?。ňA拋光）GDM300特長(zhǎng)：
·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness.
·With 2 head polishing stage, throughput is almost double compared with 1 polish head system.
·Built in edge trimming system is available as an option for thin wafer process.
·Dual index system, which polishing stage and grinding stage is completely separated, satisfy the cleanness required for TSV and MEMS process.
·Less than Ra1A ultra luminance, ultra mirror surface is possible.


晶圓減薄GDM300晶圓拋光特長(zhǎng)：
·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。


·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。


·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。

了解更多/Wafer_Grinding/


晶圓減?。ňA拋光）GDM300相關(guān)產(chǎn)品：
Hapoin衡鵬供應(yīng)
晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding   GNX200B/GNX200BH/GNX200BP/GDM300B


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 線號(hào)打印機(jī)LM-550E是經(jīng)濟(jì)型線號(hào)打印機(jī),可打印套管、熱縮管

  線號(hào)打印機(jī)LM-550E是經(jīng)濟(jì)型線號(hào)打印機(jī),可打印套管、熱縮管 線號(hào)打印機(jī)LM-550E產(chǎn)品特點(diǎn)： 穩(wěn)定打?。?打印速度每秒27.5mm，每分鐘可打印37個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù)。 多樣的打印能力： 打印多種材質(zhì)和尺寸，Φ2.5~6.5mm PVC套管，Φ2.5~6.5mm 熱縮管，5mm/9mm/12mm寬度的MAX貼紙，7.

• TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已

  TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 TX

• SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測(cè)試儀DS-03規(guī)格： 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測(cè)試儀DS-10規(guī)格： 冷

• 半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。?半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減薄）特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。┫嚓P(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/手