工業(yè)品缺陷X光機(jī)檢測(cè)儀廠家技術(shù)介紹

時(shí)間：2024-10-16作者：江蘇天瑞儀器股份有限公司瀏覽：192

人的身體出現(xiàn)了問(wèn)題里，例如骨折了了去醫(yī)院，醫(yī)生為了了解骨頭的斷裂情況往往會(huì)建議去做個(gè)X光檢查，在X光下能夠清晰了解到體內(nèi)骨頭的缺陷情況方便醫(yī)生進(jìn)行下一步的診療，那么當(dāng)一些封裝結(jié)構(gòu)的工業(yè)品內(nèi)部出現(xiàn)缺陷，例如一些封裝保險(xiǎn)絲不導(dǎo)電，我們又不能拆開(kāi)檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(shí)，能不能也像醫(yī)生一樣拿著這個(gè)保險(xiǎn)絲去做X光檢查呢？

答案是OK!只不過(guò)一有點(diǎn)小區(qū)別的是，給人照X光拍片的機(jī)器和給工業(yè)品X光透視的機(jī)器略有不同，給工業(yè)品做內(nèi)部缺陷問(wèn)題檢查的X光檢查機(jī)叫做工業(yè)X光機(jī)或者工業(yè)X-RAY。

在日聯(lián)X光機(jī)的照射下，工業(yè)品的內(nèi)部情況能夠很清晰的展現(xiàn)在電腦的顯示屏前，這樣工業(yè)品生產(chǎn)者*破壞產(chǎn)品都能檢查出工業(yè)品的“病根”到底在哪里。



例如一些保險(xiǎn)絲或者叫保險(xiǎn)電阻，我們組裝到電路后，發(fā)現(xiàn)無(wú)法導(dǎo)通，可是電阻的封裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)致我們無(wú)法正常排查具體是漏裝彈簧還是漏銅片還是結(jié)構(gòu)斷裂或者其他什么問(wèn)題，但是借助工業(yè)X光機(jī)就能輕松看出保險(xiǎn)絲的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

我們可以看到結(jié)構(gòu)件被包裝得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的主體在X光照射下，內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽無(wú)余！現(xiàn)在明白為啥骨折后醫(yī)生會(huì)建議拍個(gè)片子看一看那種黑白影像了吧？

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)



標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許特視角檢測(cè)樣；
●的載物臺(tái)控制；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序精確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Exce


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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