電容器X光無損檢測儀廠家技術推薦

時間：2024-10-16

電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是常用的電子元件之一，其廣泛應用于：通訊設備、醫(yī)療設備、汽車電子和航空、航天*等領域，隨著信息技術和電子設備的快速發(fā)展，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢，預計 2019 年**將達到 222 億美元，其中中國為 1101 億元人民幣。

2009-2019年中國電容器市場規(guī)模（億元）

數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)

根據(jù)材質(zhì)不同，電容器產(chǎn)品主要可分為鉭電容器、鋁電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器等，隨電容器需求擴張和材質(zhì)類別的拓展，進一步刺激并推動電容器檢測技術的不斷提高與，正業(yè)科技研發(fā)、生產(chǎn)的半自動X-RAY無損檢測設備滿足了高質(zhì)量檢測要求。

X-Ray檢測

電容器無損檢測原理

X-RAY無損檢測設備是采用X光透射成像原理，通過**X射線穿透電容器后，針對不同部位X光成像效果的不同，對電容器內(nèi)部及結構進行實時在線檢測，根據(jù)圖像，人工對被檢測物缺陷進行OK/NG判定，達到無損檢測的目的，其檢測流程如下：

日聯(lián)科技半自動X-RAY檢測設備應用廣泛，除了用于電容器之外，還可用于SMT、LED、鋰電池、電池元器件、半導體零部件等行業(yè)產(chǎn)品無損檢測。

▲產(chǎn)品檢測部分案例圖示

X-Ray檢測設備AX8200

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許特視角檢測樣；
●的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Exce

1.測量功能：的自動測量軟件，可多種距離測量。

C功能：自動記憶檢測運動路徑，定位準確。

3.導航定位功能：自動快速定位到目標檢測點，實現(xiàn)觀察的可視化動態(tài)顯示。

4.圖像處理功能：對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

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詞條
詞條說明
ROHS元素分析儀廠家介紹
產(chǎn)品型號：EDX 4500 產(chǎn)品包括X射線熒光測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，x-ray膜厚儀，鍍金鍍銀測厚儀，ROHS檢測儀（EDX1800\EDX1800B)，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，原子熒光光譜儀，電感耦合等離子**光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀，鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素
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