????? 1、膠閥滴漏
此種情形經(jīng)常發(fā)生于膠閥關(guān)畢以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致。太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過小的針頭也會(huì)影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作,只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓較少,液體流動(dòng)較順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象,較好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣,或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用.
2、出膠大小不一致
當(dāng)出膠不一致時(shí)主要為儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生.
進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)定于比廠內(nèi)較低壓力低10至15psi。壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力,應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中。低壓力部分.膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。最后應(yīng)檢查出膠時(shí)間,若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定.。出膠時(shí)間愈長出膠愈穩(wěn)定。
3、流速太慢
流速若太慢應(yīng)將管路從1/4”改為3/8”.
管路若*要應(yīng)愈短愈好
4、針頭
一般而言比20號小的針頭都可能產(chǎn)生空氣問題---滴漏或垂流.盡量使用較大號一般金屬針頭或錐形斜式針頭.避免使用繞性或鐵弗龍針頭.
5、瞬間膠(快干膠)在膠閥接頭及管路上堵塞
此種情形主要因過多的濕氣或重復(fù)使用過的瞬間膠.應(yīng)確保使用新鮮的瞬間膠.將管路以未含濕氣的Aceton徹底清洗過.使用的空氣應(yīng)確定完干燥且于廠內(nèi)空壓與膠閥系統(tǒng)間加裝過濾器.(以上方法如仍然無效,則應(yīng)使用氮?dú)?)
6、流體內(nèi)的氣泡
過大的流體壓力若加上過短的開閥時(shí)間則有可能將空氣滲入液體內(nèi).解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭.
7、UV膠(紫外線固化膠)
確定使用黑色的管路.勿直接添加UV膠于壓力筒舊有的UV膠上.先將原有UV膠放掉,再膠UV膠倒入空的壓力筒.壓力筒內(nèi)的UV膠往往經(jīng)過一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生氣泡而造成出膠不穩(wěn)定。
綜上所述,我們可以知道點(diǎn)膠機(jī)膠閥經(jīng)常出現(xiàn)膠閥滴漏、出膠大小不一致、流速太慢等7大問題。
詞條
詞條說明
流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種
淺析壓電噴射閥、優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)廠家壓電閥
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微電子封裝行業(yè)中的噴射點(diǎn)膠是近些年來興起的一門技術(shù),它是一種非接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù)。其技術(shù)**是通過在噴嘴附近產(chǎn)生較大的壓力波使得噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度,從而脫離噴嘴,行程液滴,直接飛向基板之前膠液已與噴嘴分離,噴射到基板的膠液可以根據(jù)需要形成點(diǎn)、線和所要圖形,而且在點(diǎn)膠位置的移動(dòng)過程中,點(diǎn)膠頭沒有z軸方向的運(yùn)動(dòng),這樣節(jié)約了很多時(shí)間,又避免了噴頭與元器件碰撞發(fā)生刮傷,大大提高了工作效率和工
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