專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務

    ? ? ??深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工,PCB焊接業(yè)務,提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域,能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)周期,一般1—2天交貨。“質量至上,客戶完全滿意”是我們的經營理念,公司全面推行ISO9000標準,并依IPC-A-CLASSⅡ及公司標準,加工產品一次交驗合格率達到98%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿,快速、高效、高質量、高可靠、及低成本,是通天電子的永恒承諾及技術實力的**。專門為設計部門、科研單位、高校研究機構等客戶提供各種小批量的電子產品的加工、試制、測試與技術服務,積累了豐富的SMT加工的實踐經驗。過硬的質量、公正的價格、滿意的服務一定是您的一個良好選擇,真誠的希望并期待與您有一個合作的機會,謝謝!

    深圳通天電子專業(yè)提供:smt加工_smt貼片打樣_PCB樣板焊接?? ?18988793080(鄧工)

    ?主要經營項目:SMT加工、PCB組裝焊接加工

    1、各類高難度封裝的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。

    2、研發(fā)樣板全板專業(yè)手工焊接。

    3、PCB焊接加工、電路板焊接加工,SMT貼片、SMT加工、SMT代工、代料加工,SMT、THT、手插、測試和組裝的全過程生產,PCB組裝加工中心、組裝加工、小批量PCB板制作加工、PCB板生產

    4、代客批量生產

    5、代客采購元器件

    6、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試

    7、電子產品整機裝配(Box Build)

    一、產品優(yōu)勢:

    全部進口產品有代理授權證書、環(huán)保認證及產品使用說明書等相關資料齊全。我司以“誠信為本,時刻良好一步”為經營理念,得到眾多合作廠家認可和信賴。

    二、技術優(yōu)勢:

    我司有*的技術服務,可為客戶解決SMT的疑難問題,也可為客戶設計SMT制程方案。協助客戶分析解決制程各種異常狀況。

    三、團隊優(yōu)勢:

    我司有優(yōu)秀的專業(yè)營銷團隊,精通SMT行業(yè)。時刻為客戶提供各類資訊,以滿足客戶對市場動態(tài)的掌控。

    四、渠道優(yōu)勢:

    我司有特殊進貨渠道。在市場經濟的大環(huán)境中,我們會不斷努力,以滿足客戶對市場產品貨真、價實的需求。

    五、交貨*

    大量貨源儲備,保證較短時間可以準時交貨。無論是通用組件,還是技術要求復雜,我們都接受單臺加工,只要你滿意那就是我門的追求。

    自深圳通天電子開辦以來, 深受用戶業(yè)內人士好平,我們的經營理念是:以客戶為中心、以服務為宗旨、以誠信為原則、給客戶提供高性能、高可靠性的產品。

    我們真誠的期待著與您的合作!


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

  • 詞條

    詞條說明

  • 芯片、封裝與模組那些事兒-深圳通天電子

    2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分,從內容來看,本屆分會兼顧內容的廣度與深度,*大勢與實用技術的搭配,中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業(yè)大學教授徐庶、王愷南方

  • PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

    為了確保貼片元件(SMT)焊接質量,在設計SMT印制板時,除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外,應按有關規(guī)范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

  • bga封裝的特點有哪些-深圳市通天電子有限公司

    BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多,但引腳間距遠大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可

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