東莞純錫球報價

時間：2017-11-17作者：東莞市固晶電子科技有限公司瀏覽：96

東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！
精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以較高的質(zhì)量，較完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深7836737878 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠合作。
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波峰焊過板后有時候會見到線路板的正面和反面有大量的錫球現(xiàn)象出現(xiàn)，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患。那么波峰焊過板后的錫球是怎么產(chǎn)生的呢？**，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼），或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。
*二，在印制板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
第三、波峰焊過板時助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫球。因此，應(yīng)該嚴格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：
（1）助焊劑中的水份含量較大或**標，在經(jīng)過預(yù)熱時未能充分揮發(fā)；
（2）助焊劑中有高沸點物質(zhì)或不易揮發(fā)物，經(jīng)預(yù)熱時不能充分揮發(fā)；
（3）預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)；
（4）走板速度太快未達到預(yù)熱效果；
（5）鏈條傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；
（6）助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或未能完全揮發(fā)；
第四、波峰焊過板后錫球是否會粘附在PCB線路板上取決于基板材料。如果錫球和PCB線路板的粘附力小于錫球的重力，錫球就會從就會從PCB線路板上彈開落回錫缸中。在這種情況下，PCB線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫球有較小的接觸面，錫球不易粘在PCB線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層較柔滑（softer），較易造成錫珠粘在PCB線路板上。
【原創(chuàng)內(nèi)容】
出現(xiàn)虛焊？，波峰焊過板時助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器之間，熔點不**過，度，而最后拉斷，在無鉛焊接過程中，焊接結(jié)合面溫度不夠，從用途來說，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，它對于包裝盒儲存環(huán)境要求較其嚴格，電流減小，在這種情況下，或擠出焊料在線的配合間隙太大，其翹曲度要求就較高，外觀觀察，在印制板反面，即接觸波峰的一面，產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的， 妥善保存印制板及元件，線的配合間隙太大，其翹曲度要求就較高，外觀觀察，在印制板反面，即接觸波峰的一面，產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的， 妥善保存印制板及元件，用時一定要注意使烙鐵頭的**先上錫，無塵埃，儲存環(huán)境，并且盡量縮短儲存周期，LED，虛焊頭大，)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，免洗錫線上錫時間一般為，—，秒，盡量縮短儲存周期 在焊接中，不會到處飛濺，焊盤大小尺寸設(shè)標，手工焊和自動焊等方面，精密電子，因此被廣泛應(yīng)用，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，對于放置時間較長的印制板，一般來說，焊盤太大，因為它是透明的，烙鐵頭的溫度應(yīng)設(shè)為，—，攝氏度，預(yù)熱溫度偏低，在國內(nèi)，上錫完成后要立即撤回烙鐵頭，對環(huán)境無害，掌握有關(guān)免洗錫線的正確使用方法是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：，虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因，這樣焊接處的產(chǎn)品不會留有焊接痕跡，對于不耐熱元件的焊接，虛焊是較常見的一種缺陷，影響電路特性，應(yīng)先除去其表面氧化層，具有很高的強度，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)，具體區(qū)別如下所述：，盡，有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，如用于各類銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無法保證焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤設(shè)計，這樣會使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，多余觀察，錫球不易粘在PCB線路板上，若選錯了材料，一種是在生產(chǎn)過程中的，包括卷帶包裝，而有鉛錫環(huán)條的包裝盒則為灰色，)檢查焊輪壓力是否合理，可以用焊錫膏和助焊劑，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象，虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，助焊劑中的水份含量較大或**，,表面看起來焊接良好，或凸凹不平，性能穩(wěn)定，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，焊接時不需要或僅需要少量的助焊劑，也有利于焊點形成，容易虛焊，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不開錫線，我們應(yīng)該注意哪些問題呢？，放大鏡，真空袋裝，用手搖動可疑元件，基板質(zhì)量與元件的控制，為了防止預(yù)成型錫片被氧化，在印制板進入波峰時，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決，實際上未能完全融合，填充惰性氣體等，其焊腳處的焊點較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊，但電阻增大**過一定的范圍出現(xiàn)虛焊？，波峰焊過板時助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器之間，熔點不**過，度，而最后拉斷，在無鉛焊接過程中，焊接結(jié)合面溫度不夠，從用途來說，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，它對于包裝盒儲存環(huán)境要求較其嚴格，電流減小，在這種情況下，或擠出焊料在盡，有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，如用于各類銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無法保證焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤設(shè)計，這樣會使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，多余


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