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貼片加工的工藝較多的,不同的工藝,貼片的過程也有很大的區(qū)別性,那么下面我們就來詳細(xì)的了解一下各種貼片的加工的步驟
首先就應(yīng)該要來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,首先就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序就是檢測,如果合格直接包裝,如果不合格進(jìn)行返修,在整個(gè)過程當(dāng)中一定要注意事**行貼,然后再進(jìn)行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。另外一種就是雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個(gè)過程首先還是來料檢測,第二步就是PCB的b面的操作的,B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,然后進(jìn)一步的貼片,接著就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。
另外一種就是雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個(gè)過程首先還是來料檢測,第二步就是PCB的b面的操作的,B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,然后進(jìn)一步的貼片,接著就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言,整個(gè)過程是比較簡單的,這種工藝針對兩面都需要貼裝。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
相對而言比較簡單一點(diǎn)的工藝就是單面組裝的工藝,這種工藝只需要進(jìn)行一面操作就可以了,首先還是來料檢查,第二步就是絲印焊膏,接著就是直接貼面,將局部進(jìn)行烘干,然后進(jìn)行焊接,最后要清洗,還需要進(jìn)一步的檢測,如果檢測不合格,那么需要進(jìn)一步的找到原因進(jìn)行返修。7、檢測:其作用是對拼裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢測。
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SMT貼片技術(shù)優(yōu)點(diǎn)之一:
便于自動(dòng)化生產(chǎn) 目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。
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SMT貼片加工中使用接料帶對企業(yè)有哪些優(yōu)勢?
SMT加工的接料帶主要是用來連接接電子元器件,從而降低SMT貼片機(jī)的停機(jī)時(shí)間,同時(shí)節(jié)省時(shí)間和提高總體的成本效益的一種膠帶。
? ? 一、smt接料帶系列:接料產(chǎn)品主要有四種系列(適用于8mm,12mm,16mm,24mm,32mm帶):
? ? ? ? 1、**接料帶(多系列),使接料變得較合理,快捷;三條邊型接料帶(松下**)改變了松下機(jī)不能續(xù)料的缺陷,為電子制造企業(yè)創(chuàng)造出更多的利益。
? ? ? 2、**接料帶(多系列),貼片加工中雙面接料膠片適用于8mm,12mm,16mm,24mm。
? ? ? ?3、單面接料帶(多型號),一般配合接料鉗、接料銅扣使用,操作熟練的員工也可不用接料鉗而直接用四邊片接料帶粘合料帶,這種價(jià)格相對*。
? ? ? ? 4、雙面接料帶(多系列)(單、雙邊孔定位),采用接料帶兩邊和料帶的排孔完全對應(yīng)使黃色接料帶與料帶上的薄膜對應(yīng)完全,從而進(jìn)行粘貼,價(jià)格適中。
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花園金波與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之:SMT貼片技術(shù)優(yōu)點(diǎn)之一 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級,用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí),目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。另外一種就是雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個(gè)過程首先還是來料檢測,*
花園金波與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊: 貼片加工的工藝較多的,不同的工藝,貼片的過程也有很大的區(qū)別性,那么下面我們就來詳細(xì)的了解一下各種貼片的加工的步驟 首先就應(yīng)該要來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,首先就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序
花園金波科技股份有限公司下面與您分享SMT貼片的相關(guān)資訊: 如果SMT貼片加工單獨(dú)從達(dá)到焊接這一過程而言,實(shí)際上SMT貼片加工回流焊是通過回流焊爐設(shè)備來完成的,而回流焊爐內(nèi)最后階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩,進(jìn)一步固化焊點(diǎn)。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內(nèi),如果焊點(diǎn)直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇,必然因溫差急劇變化而發(fā)生熱脹冷縮,
花園金波科技股份有限公司下面與您分享SMT貼片的相關(guān)資訊: 電子元件表面貼裝的工藝流程有哪些呢? 一、印刷與點(diǎn)膠印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上,為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作,一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT**的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟,它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面,然后將元件直接固定在這上面,可以增加元件的使用時(shí)限的?;▓@金波科技股份有限公司下
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