【硅片切割】硅片切割機(jī)分類特點(diǎn)應(yīng)用

    光纖激光

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    ·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量較好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫較細(xì)(30μm)、邊緣較平整光滑。

    ·免維護(hù):整機(jī)采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。

    ·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積較小,操作較簡單。

    ·**控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡單,能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。

    ·工作效率高:T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)200mm/s。

    應(yīng)用及市場

    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

    半導(dǎo)體激光

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    高配置:采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料,大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。

    運(yùn)行穩(wěn)定:全封閉光路設(shè)計(jì),光釬傳輸,確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行,對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力較強(qiáng)。整機(jī)采取**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)合理,安裝維護(hù)較方便簡潔。

    高效率:低電流、高效率。工作電流小,速度快(達(dá)220mm/s)基本做到免維護(hù),無材料損耗,**率,運(yùn)行成本較低。

    應(yīng)用及市場

    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

    YAG激光

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    **配置:**部件(聚光腔)采用進(jìn)口新型材料,大大提高電光轉(zhuǎn)換效率,·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔,避免脫金,較耐用。

    專業(yè)控制軟件:操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì),人機(jī)界面友好,操作方便,·劃片軌跡顯示,便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測。

    運(yùn)行成本低:工作電流?。ㄐ∮?1A),速度快(達(dá)140mm/s)延長氪燈使用壽命,減少維護(hù),減少材料損耗,降低故障率,降低運(yùn)行成本。

    人性化設(shè)計(jì):*有提示功能,確保易損件及時(shí)更換。

    應(yīng)用及市場

    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

  • 詞條

    詞條說明

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