硅片切割公司

時間：2020-08-14

華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

機器優(yōu)點：
1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，小孔徑可達100μm；
2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，定位精度≤±3μm；
3、激光切割頭Z軸動態(tài)調焦自動補償及吹氣冷卻功能；
4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征；
5、自助研發(fā)軟件Strongcut，激光能量在軟件中可調節(jié)控制。

詞條
詞條說明
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