PCBA加工的老化測試是什么？

時間：2024-12-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：43

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  詞條說明

• SMT不良率高原因及改善對策2.0

  上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應(yīng)的改對策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb

• SMT車間需要哪些檢查設(shè)備？

  SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要，檢測設(shè)備會直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢？下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有：（1）SPI（2）AOI（3）X-RAY（4）ICT一、SPI檢測SPI（錫膏檢測儀）在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后，主要用來

• 如何減少PCBA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的變形問題

  PCBA生產(chǎn)過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設(shè)計階段：優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區(qū)域，防止因局部受力過大而導(dǎo)致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時，要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb

• 在PCBA生產(chǎn)加工中SMT貼片加工的準(zhǔn)備詳情

  在PCBA加工中，SMT貼片前的準(zhǔn)備工作和程序是確保貼片質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天四川英特麗小編就來為大家詳細(xì)的介紹一下它的準(zhǔn)備步驟和流程：?一、設(shè)計與文件準(zhǔn)備1. Gerber文件:提供完整的PCB設(shè)計文件，包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等，確保與PCB實際生產(chǎn)一致。2. BOM清單:確認(rèn)BOM的準(zhǔn)確性，包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標(biāo)文件:生成元器件坐