來之不易的集成電路芯片

時(shí)間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：74

芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?！肮琛痹俳?jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。



簡(jiǎn)單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然后再為其構(gòu)建多層的連接電路，較終實(shí)現(xiàn)所需要的功能。其中，還有個(gè)尤為重要的步驟，即封測(cè)。其中又包括探針、切割、鍵合、壓膜等等流程，較終完成芯片的整體制造流程。

如此精密的制造過程，又該如何保證其質(zhì)量呢？X-Ray檢測(cè)設(shè)備是目前備受關(guān)注的檢測(cè)手段，尤其是封裝過程，如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100，全視角X射線檢測(cè)、高放大倍率、高解析度、360度旋轉(zhuǎn)，廣泛應(yīng)用于電池、T、LED、電子產(chǎn)品等行業(yè)，芯片的內(nèi)部一覽無余，備受業(yè)界**。


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  詞條說明

• 什么是集成電路芯片

  1. 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗

• 半導(dǎo)體集成電路芯片

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時(shí)需要制造工藝、電路設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品較終呈現(xiàn)

• 芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲(chǔ)器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在一個(gè)保護(hù)外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙

• **芯片與現(xiàn)在的集成電路芯片什么區(qū)別？

  集成電路芯片應(yīng)該是指經(jīng)典計(jì)算機(jī)的硅基半導(dǎo)體芯片，它基于半導(dǎo)體制造工藝，采用硅、化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。**計(jì)算技術(shù)用2個(gè)**狀態(tài)來疊加及糾纏，用以執(zhí)行以**比特為基礎(chǔ)的運(yùn)算，因此只要物質(zhì)的物理性質(zhì)具有二能階系統(tǒng)(2-level system)，都有可能成為**比特的制作材料。所以**芯片有多種物理實(shí)現(xiàn)體系，例如**導(dǎo)**電路、硅**點(diǎn)、離子阱、金剛石空位、拓?fù)?*、光子等。與經(jīng)典集成電路芯片較大的不同