PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會(huì) 閃蘋果光 F-臻鼎、臺(tái)光電 下半年較旺

時(shí)間：2016-06-15作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：26

	印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈昨（13）日8家股東常會(huì)登場(chǎng)，為今年較旺一天，「蘋概股」臺(tái)光電子 （2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新猷，通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來臨。（注：文章所注金額均為新臺(tái)幣）


	 


	    F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應(yīng)鏈，近來營(yíng)運(yùn)走弱，(上海PCB)但董事長(zhǎng)沉慶芳昨日強(qiáng)調(diào)，7月拉貨顯力道，8月起躍增，下半年將比上半年大幅成長(zhǎng)。沉慶芳指出，因應(yīng)拉貨旺季，轉(zhuǎn)投資大陸江蘇省淮安新廠將投產(chǎn)，**階段FPC月產(chǎn)能40萬平方遲，有信心該廠首年運(yùn)轉(zhuǎn)就不會(huì)虧錢。


	    F-臻鼎去年每股稅后純益9.8元。在近年盈余配股率不**40％，沉慶芳也醞釀未來朝50％靠攏。


	    臺(tái)光電近年拜銅箔基板（CCL）大舉切入**高階智慧型手機(jī)高密度連接板（HDI）廠，除營(yíng)運(yùn)迭創(chuàng)新高，首季每股稅后純益1.75元，較勇冠上市柜PCB產(chǎn)業(yè)鏈。


	    除F-臻鼎受惠蘋果新產(chǎn)品將陸續(xù)出貨，臺(tái)光電也已感受下游拉貨，看好*3季營(yíng)收。


	    昨日召開股東常會(huì)的上市柜PCB產(chǎn)業(yè)鏈寶島極光（3115）、宇環(huán)科技（3276）、旭軟電子（3390）、霖宏科技 （5464）、弘捷電路（6101）及興柜旭德科技 （8179）都陷虧損，寶島較、弘捷、旭德都通過不配發(fā)去年股利。為求轉(zhuǎn)型，宇環(huán)跨入汽車電子蓄勢(shì)待發(fā)，弘捷則積極發(fā)展文創(chuàng)。


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• 詞條

  詞條說明

• SMT手貼料的品質(zhì)**

  一 目的： 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé)： 拉長(zhǎng)：負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員：負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟： 4.1 準(zhǔn)備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須 充分與錫膏接觸，膠水面元件。 引

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs

• SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

  SMT鋼網(wǎng)制作流程（參考） 一般技術(shù)要求: １、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 3、基準(zhǔn)點(diǎn)：根據(jù)PCB資料提供

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊