iPhone 5對(duì)電子器件市場(chǎng)造成的影響

時(shí)間：2025-03-20作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：669

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 國(guó)際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬(wàn)in2）增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀(jì)錄后（91億2100萬(wàn)平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增

• 曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒(méi)有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和知名半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱(chēng)最早將在今年第四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)示國(guó)際貿(mào)易復(fù)蘇

  對(duì)全球貿(mào)易而言，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司就像是煤礦里的金絲雀。而且它們還在鳴叫。 去年5月于臺(tái)北舉辦的一次展覽會(huì)上，來(lái)自因特爾的參展人員正在操作平板電腦。 電腦和手機(jī)在中國(guó)大陸組裝，然后被運(yùn)往歐洲和美國(guó)，而半導(dǎo)體是生產(chǎn)這些產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。所以半導(dǎo)體的生產(chǎn)狀況成了預(yù)示國(guó)際貿(mào)易周期的一個(gè)領(lǐng)先指標(biāo)。產(chǎn)能利用率從2010年下半年開(kāi)始下降，預(yù)示著在歐美消費(fèi)需求疲軟的情況下，全球貿(mào)易復(fù)蘇乏力。但2012年上半年卻呈現(xiàn)出