合明科技召開新產品發(fā)布會

時間：2019-06-13

合明科技召開新產品發(fā)布會
    6月3日，合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產品發(fā)布會。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業(yè)務同仁進行了介紹。
郭副總的新產品發(fā)布會簡明扼要地介紹了合明技術開發(fā)部較新研發(fā)產品的技術優(yōu)勢，并通過合作廠商的驗證，得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1，W3000D-2, W3000D-3用去離子水1：4稀釋比例下，可以有效清洗市場上不同的PCBA線路板的清洗需求，清洗工藝可以同時適用于超聲波及噴淋工藝，材料環(huán)保，可滿足較新的REACH和SS-00259的環(huán)保要求。
合明波峰焊錫嘴清洗劑SE201，**完全無鹵的選擇性波峰焊錫嘴清洗劑。目前市面上存在的選擇性波峰焊的錫嘴清洗劑，基本為含鹵產品，是各廠商的一大痛點。在各助焊劑都要求無鹵的情況下，錫嘴清洗維護的產品卻為高鹵產品，給各廠商在執(zhí)行歐盟無鹵指令的法規(guī)下投下陰影。合明錫嘴清洗劑SE201可**解決以往產品含鹵這個問題。SE201能夠快速有效的去除波峰焊、選擇性波峰焊等電子焊錫機噴錫嘴上的助焊劑殘留、還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，既確保焊錫機噴嘴內孔暢通、錫流平穩(wěn)**焊接品質，又延長噴嘴使用壽命。
若想對合明產品有進一步的了解，歡迎來電咨詢。

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詞條說明
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