如何選擇PCBA線路板清洗劑 在PCBA線路板加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物,對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物,對PCBA板進行清洗是非常有必要的。 市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多,用戶該如何選擇呢?PCBA線路板清洗材料設(shè)計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點和缺點,在大多數(shù)情況下,應(yīng)用推動著清潔材料的類型。 大多數(shù)PCBA線路板清洗應(yīng)用中的溶劑清洗劑,主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點,存在排放上的遏制、可燃性、毒性,和地方法規(guī)等限制。其中,鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環(huán)境上的*規(guī)范,還需考慮揮發(fā)性**化合物的防漏。在滿足以上條件下,小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當(dāng)有效,清洗簡便。 水基清洗劑對絕大多數(shù)助焊劑類型都有效。在選擇水基PCBA線路板清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制,包括氧化鉛反應(yīng)物,白色金屬(鋁),黃色金屬(銅),油墨標(biāo)記和涂覆的材料兼容性。其次是組裝件的尺寸、間距、復(fù)雜性,如微型組件、高引腳數(shù)封裝元器件、小通風(fēng)孔等給清洗提出了高難度的挑戰(zhàn)。對*特部件的考慮和限制有了明確了解后,下一步則考慮留在電路板上的污染物的影響。不同類型的助焊劑殘留的成分不同,水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上,需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下,對泡沫的容忍度較低,要求無泡或泡沫較小且能*消泡。 PCBA線路板清洗劑在滿足清洗的條件下,還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0,REACH法規(guī),歐盟無鹵指令HF,索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。
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合明科技簡要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結(jié)合而較終達到功能性的要求,對業(yè)內(nèi)是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集
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鋼網(wǎng)清洗機簡介鋼網(wǎng)清洗機是用來安全穩(wěn)定、**強潔凈能力、節(jié)省溶濟、占地小、服務(wù)全面。清洗SMT鋼網(wǎng),不僅清潔徹底(0201開孔也不在話下),而且避免了員工直接接觸溶劑的可能的傷害。這款清洗機采用全氣動方式,完全不接電源,所以沒有起火的風(fēng)險,過去我們通常以擦拭紙配合溶劑來清洗換線下來的鋼網(wǎng),費時費力且效果不佳。1. 安全的全氣動自動清洗模式,不接任何電源,*擔(dān)心安全問題2. 較佳的清洗效果,0.1m
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