PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設(shè)計

時間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：102

有效清洗組件的設(shè)計


文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板

由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品，設(shè)計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計的技術(shù)來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計者轉(zhuǎn)向設(shè)計細(xì)間距的高密度組件。
隨著技術(shù)的進步，使用較小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性。將印制電路組件設(shè)計得易于制造，需要計算機輔助設(shè)計（CAD）人員從了解制造工藝及局限性開始。作為一般規(guī)則，通孔組件比表面貼裝技術(shù)產(chǎn)生的問題少，特別是哪些在高密度互聯(lián)結(jié)構(gòu)（HDI）基板上的組件。問題是，在較小元器件的驅(qū)動下增加了元器件性能和功能的復(fù)雜性。這種復(fù)雜性使得有效去除殘留物較加困難。
某些情況下，可能會在良好電氣設(shè)計、良好焊接布局和良好清洗布局的要求之間有沖突。在這些情況下，設(shè)計人員應(yīng)該嘗試找到適當(dāng)?shù)恼壑苑椒?。隨著所有工藝的改變，清洗工藝相對于所提出的設(shè)計必須經(jīng)過評估。新的組件生產(chǎn)之前，所選擇的清洗工藝必須經(jīng)過驗證。清洗工藝的評估應(yīng)該涉及設(shè)計人員、工程師、品管人員、車間人員、安全/環(huán)保顧問和其他關(guān)鍵人員。清洗工藝包括：清洗劑、清洗設(shè)備和清洗方案。清洗工藝應(yīng)該被演示人員所接受；否則，新工藝是不太可能成功。
清洗設(shè)計
印制電路板按照既定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計、組裝和品質(zhì)控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風(fēng)險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復(fù)的，并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實現(xiàn)一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板、污染物、可用的清洗技術(shù)、清洗設(shè)備和環(huán)境因素。

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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷較新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供*的援助。

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