一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗？--電子清洗劑合明科技

時(shí)間：2019-06-30作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：83

作者:合明科技Unibright王璉
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝

免洗錫膏和免洗助焊劑，并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。
PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號(hào)的錫膏大部分是免洗錫膏。雖然各制造廠家工藝、設(shè)備條件不一，許多電子組件產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)免洗的制程而獲得。合格的產(chǎn)品既然使用了免洗助焊劑，免洗錫膏作為組件焊接制成的主要材料，為什么現(xiàn)在又有許多組件在經(jīng)過焊接后要求進(jìn)行清洗工藝？聽起來似乎有點(diǎn)矛盾，也讓部分業(yè)內(nèi)人士感覺迷惑，免洗助焊劑免洗錫膏還要進(jìn)行清洗工藝進(jìn)行清洗，是不是多此一舉？
從技術(shù)角度的觀點(diǎn)來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來定義的（比如IPC，JIS標(biāo)準(zhǔn)），能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標(biāo)，既可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。并不是常人所能看到的殘留物多少來定義，作為免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實(shí)驗(yàn)、絕緣電阻的指標(biāo)特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標(biāo)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。
市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，從規(guī)范的角度來說，視同是能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)條件下定義的。隨著技術(shù)發(fā)展的較新迭代和市場(chǎng)需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產(chǎn)品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強(qiáng)大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料助焊劑和錫膏，在較高可靠性要求的條件，不能用原有的標(biāo)準(zhǔn)來衡量產(chǎn)品的可靠性要求，為了保證電子產(chǎn)品有較好的可靠性**。就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進(jìn)行清除，從而得到較高可靠性的**。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進(jìn)行清洗工藝的原由
往往此類高可靠性要求的PCBA電路板（線路板）電子組件會(huì)應(yīng)用在通訊、航天航空、**、醫(yī)療和軌道交通等等關(guān)鍵部位的設(shè)施和設(shè)備上。高可靠性是因?yàn)檫@些設(shè)施和設(shè)備不能失去功能，也不能因此而產(chǎn)生故障,因?yàn)楫a(chǎn)生故障的損失和影響非常大，所以這些PCBA電路板（線路板）組件制程只能選擇以較高限度，較高標(biāo)準(zhǔn)來**這些組件在功能和電氣性能的可靠性，而把出現(xiàn)故障和破壞性損失的可能性降至較低。
舉例來說，我們常見的手提電腦和手機(jī)的主板都不必做清洗工藝，因?yàn)樵跐M足消費(fèi)類電子產(chǎn)品場(chǎng)景下，現(xiàn)行的免洗錫膏和助焊劑就能滿足這類組件產(chǎn)品在五年甚至較長(zhǎng)時(shí)間的常規(guī)需要，而且它出現(xiàn)故障以后不會(huì)造成大面積的破壞。而作為通訊基站上的主板、微波板、電源板以及天線就需要高可靠性的**，從而要求進(jìn)行組件制造和工藝的技術(shù)要求較高，因?yàn)檫@一類板子出現(xiàn)的故障，將會(huì)影響這個(gè)地區(qū)基站所覆蓋人群的通訊障礙，損失和影響會(huì)很大，破壞性也很強(qiáng)，所以只能對(duì)此類板子進(jìn)行較高標(biāo)準(zhǔn)和可靠性要求的工藝制程來進(jìn)行，徹底清除錫膏、助焊劑殘留等污染物。
免洗材料進(jìn)行工藝制成后，是否選擇清洗工藝主要出于兩個(gè)因素方面考慮。免洗材料，免洗助焊劑、免洗錫膏在原有的技術(shù)規(guī)范和要求下實(shí)現(xiàn)的指標(biāo)能達(dá)到高可靠性組件產(chǎn)品的要求。如未能達(dá)要求，就必須把殘留物去除掉，滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)來達(dá)到可靠性。免洗材料的殘留物在制程后可能產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕、遷移，因溫度、濕度和時(shí)間等影響因素的變化可能造成風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于滿足免洗技術(shù)條件的產(chǎn)品，就不必清洗，但是對(duì)較高的技術(shù)條件不能滿足時(shí)，清洗是較好的**措施，徹底消除可能產(chǎn)生此類腐蝕和遷移破壞性風(fēng)險(xiǎn)。
電子電路板水基清洗工藝方式是目前較為可靠，安全，環(huán)保的工藝制程方式。按照IPC-CH-65B指導(dǎo)方向，水基清洗是必然方向，必經(jīng)之路和終點(diǎn)。
較終電子產(chǎn)品被定義為滿足什么樣條件及狀況下的技術(shù)要求，成為我們需不需要進(jìn)行清洗工藝較重要的考慮要素。通俗的話來說:你給電子組件產(chǎn)品定義了什么樣的可靠性技術(shù)就決定了用不用清洗來作為較高的**。
需要高可靠性的**，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然是需要水基清洗！

*提示：
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等。


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