電鍍鎳?解決好以下這“九”大故障,基本問題就控制住了

    電鍍鎳的不良主要在:前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會導致電鍍鎳層出現(xiàn)針孔,而鍍液維護及嚴格控制流程是關(guān)鍵所在。

    電鍍鎳解決好以下這“九”大故障,基本問題就控制住了。

    1)麻坑(針孔)

    麻坑(針孔)是**物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染要分解油污碳處理了。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,就會形成麻坑(針孔)可以使用潤濕劑來減小其影響。

    2)粗糙(毛刺)

    粗糙就說明溶液臟經(jīng)充分過濾就可糾正值太高易形成氫氧化物沉淀,應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶人雜質(zhì),嚴重時都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

    3)結(jié)合力低

    如果銅鍍層未經(jīng)活化去除氧化層銅和鎳之間的附著力就差,就會產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。

    4)鍍層脆、可焊性差

    當鍍層受彎曲或受到一定程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在**物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的**物和分解產(chǎn)物增多,是**物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。

    5)鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

    鍍層發(fā)暗和色澤不均勻說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳,所以帶人的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到較低程度,為了消除鍍鎳槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,在02-0.5A/dm2的電流密度下電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、導電接觸不良都會影響鍍層色澤。

    6)鍍層燒焦

    硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分都是引起鍍層燒焦的可能原因

    7)沉積速率低值低或電流密度低都會造成沉積速率低。

    8)鍍層起泡或起皮

    鍍前處理不良、中間斷電時間過長、**雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

    9)陽極鈍化

    陽極活化劑(氯化鎳)不足、陽極面積太小、電流密度太高都會導致陽極鈍化。


    重慶東申電鍍有限公司專注于重慶化學鍍鎳,重慶電鍍鎳,重慶不銹鋼表面處理,重慶鐵件表面處理,重慶銅件表面處理,四川電鍍鎳,四川化學鍍鎳,成都電鍍鎳,成都化學鍍鎳等

  • 詞條

    詞條說明

  • 化學鍍鎳在不**業(yè)的應用

    化學鍍鎳是一種化學溶液,能與碳鋼等部件發(fā)生化學反應,在鋼部件的表面形成一層化學鍍鎳膜,有效的隔斷鋼部件與腐蝕性介質(zhì)的接觸,從而達到防腐的目的。那么大家是否知道化學鍍鎳在不**業(yè)的應用呢?下面就為大家具體介紹一下:1、電子、計算機行業(yè)鋁鎂合金硬盤、線路板、薄膜電阻器、金屬元件等,利用化學鍍鎳合金可提高其耐磨、耐蝕性能和特殊的物理化學性能。2、機械制造工業(yè)凡需要耐磨,耐蝕的零部件一般都可以用化學鍍鎳合

  • 化學鍍鎳的特點、性能及用途有哪些?

    化學鍍鎳的特點、性能及用途,主要有以下6點:1、不需要一般電鍍鎳所需的直流電機或控制設(shè)備。2、 因為化學鍍鎳的過程中不會造成鍍件滲氫,也沒有氫脆,所以化學鍍鎳后不需要除氫。3、 化學鍍鎳的應用范圍比電鍍鎳廣,可沉積在各種材料的表面上,例如:鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等,為這些材料的性能提升創(chuàng)造了條件。4、 在很多材料和零部件的功能,如耐蝕、耐磨、抗高溫氧化性等,化學鍍鎳

  • 重慶電鍍鎳的應用

    重慶電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮,但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它廣泛用于汽車、自行車、鐘表、醫(yī)療器械、儀器儀表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的硫酸鹽-氯化物溶液,稱為“瓦特”鎳鍍液,在生產(chǎn)中應用較廣。電鍍鎳借電化學作用,在黑色金屬或有色金屬制件表面上

  • 化學鍍鎳層的性能優(yōu)點有哪些?

    化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍較廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比,化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點:⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金,控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均**電鍍鎳。⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV,經(jīng)過合理的熱處理后,可以達到1000-1100HV,在某些情況下,甚至可以代替硬

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