無鉛錫膏

時間：2020-09-18作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：197

Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。 Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。

1.無鉛錫膏中雜質的含量標準（SAC305)

型號                                 合金成份               Sn   Ag    Cu    Pb   Sb   Bi  In   As   Fe   Ni   Cd    Al   Zn    Au

ETD-668A                Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5                            Bal    2.8-3.2    0.4-0.6    >0.05   >0.05  >0.05  >0.05  >0.01  >0.01  >0.005  >0.001  >0.001   >0.001  >0.002

2.無鉛錫膏的性能測試

                                                                           測試結果                                             測試標準

助焊劑類別                                                             ROL0                                                JSTD-004     

銅鏡                                                         No removal of copper film                         IPC-TM-650 2.3.32

鉻酸銀試紙                                                            Pass                                           IPC-TM-650 2.3.33

腐蝕性                                                                   Pass                                           IPC-TM-650 2.6.15

表面絕緣阻抗

STD-004                                                     1.95 x 1010ohms                             IPC-TM-650 2.6.3.3

Bellcore (Telecordia)                                    5.35 x 1011ohms                         Bellcore GR-78-CORE 13.1.3

電遷移                                                                Pass                                     Bellcore GR-78-CORE 13.1.4

回流焊后助焊劑殘留                                               57%                                           TGA Analysis

酸度值                                                               110-140                                         IPC-TM-650 2.3.13

合金含量                                                          87.0-89.5%                                      IPC-TM-650 2.2.20

粘度值

Malcom(2), Pa.S                                               150-250                                   IPC-TM-650 2.4.34.3 modified

觸變性能                                                           0.50-0.60

坍塌測試

25度, 0.63 vertical/horizontal                No bridges all spacings                              IPC-TM-650 2.4.35

150度, 0.63 vertical/horizontal              No bridges all spacings                              IPC-TM-650 2.4.35

25度, 0.33 vertical/horizontal                           0.15/0.15                                     IPC-TM-650 2.4.35

150度, 0.33 vertical/horizontal                         0.20/0.20                                      IPC-TM-650 2.4.35

錫球                                                                 Pass                                         IPC-TM-650 2.4.4


深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 有鉛錫膏特點

  1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷；2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時，其粘性變化較少，鋼網上的可操作壽命長，**過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3、有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落現象，貼片元件也不會那么容易產生偏移；4、有鉛錫膏具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；5、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項

  焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相

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