錫膏是PCBA中較重要的原料之一。
錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。
因此,錫膏的質(zhì)量會成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對象。
錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。
英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。
錫膏起初是為了SMT貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。
錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成*連接。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
詞條
詞條說明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司是集生產(chǎn)、貿(mào)易于一體的綜合性企業(yè)。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,在一定的溫度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性,在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段,采用較為平滑的曲線,較慢的運(yùn)載速率來實現(xiàn)的焊接效果。(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑
? 1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔
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