實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒的載體,.提供合適的流變性和濕強度.,有利于熱量傳遞到焊接區(qū),降低焊料的表面張力,防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層,在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。錫膏**助焊膏配比錫膏的,可任意配比各類焊錫粉(錫、銀、銅、鉍、鉛),也能配比高、中、低溫焊錫粉(100-260)℃。配比成錫膏后,具有良好的可焊性,持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點。
綜上來說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏其實說的是兩種產品,就是錫膏和助焊膏。從外觀上肉眼就可以分辨出助焊膏與錫膏,助焊膏是偏黃色的,錫膏會發(fā)灰或黑色的,因為錫膏里加了錫粉的成分,而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。
詞條
詞條說明
焊錫膏使用時的注意事項(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
錫膏的組成? ? ?錫膏是PCBA中較重要的原料之一。錫膏品質的好壞決定著較終成品質量的高低。因此,錫膏的質量會成為生產質檢的重要關注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SMT貼片技術而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESIN
無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納,無重金屬錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對應的轉變。其結果便會造成:錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應用時的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短,當取下充足的錫膏后,應立刻將錫膏的內蓋蓋好。在采用的歷程
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